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更新時間：2026-01-23
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| 領域 | 典型應用 | 核心價值 |
|---|---|---|
| 電子 / 半導體 | 導電銀膠、LED 熒光膠、芯片封裝膠、絕緣膏、光刻膠前驅體 | 無氣泡均勻混合，提升封裝可靠性與光電一致性，適配微量研發 |
| 新能源材料 | 鋰電池電極漿料（正 / 負極）、固態電解質、導熱界面材料 | 確保活性物質 / 導電劑 / 粘結劑分子級混合，提升電池能量密度與循環壽命 |
| 前沿材料研發 | PDMS、液態金屬油墨、環氧微膠囊、柔性電子材料、高填充樹脂 | 快速均質化異相成分，不破壞功能結構，適配微量配方探索 |
| 醫療 / 生物 / 制藥 | 醫用硅膠、牙科印模材料、藥膏、微流控芯片 PDMS、生物材料混合 | 一次性容器免清潔防污染，適配醫療級無菌與均一性要求 |
| 精細化工 / 膠粘劑 | 密封膠、結構膠、UV 膠、多組分樹脂、高粘度膏劑 | 解決高粘度 / 高填充混合難題，保證批次穩定性 |
| 化妝品 | 護膚品、粉底、唇彩等高均勻性膏體 / 乳液 | 微量批次快速打樣，確保質地均一、無顆粒感 |
| 學術科研 / 高校 | 材料基礎實驗、配方初步篩選、微量樣品制備 | 小巧省空間，適配通風櫥 / 工作臺，內置頻閃燈可目視監控混合狀態 |
核心優勢：處理量 50ml/100g（凈重），100ml 一次性容器免清潔，公轉 2150rpm 產生約 465G 離心力，同時實現混合與脫泡，適合微量、高頻次研發測試。
場景限制：常壓型無真空模塊，不適合需深度脫泡的高要求生產；適合研發 / 小試，中試 / 量產建議選 ARE-310 等更大機型。
注塑機關聯：可用于注塑模具用導熱硅脂、密封膠的微量混合，或原料改性的配方研發，與油膜測厚儀、應變片數據聯動優化工藝。
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